EVOXA HDD15 MK II – Dual Action polermaskine 15 mm 1200 W

EVOXA HDD15 MK II er en excentrisk Dual Action-polermaskine med 15 mm orbit, der kombinerer høj motoreffekt, god korrektionsevne og kontrolleret maskinføring på større karrosserifLader.

Den aktuelle HDD15 MK II v.2025 har fået et opdateret frontdesign med et længere greb, så det ekstra håndtag fra den tidligere version ikke længere er nødvendigt. Det kompakte maskinhus og de bløde Soft Grip-elementer foran og bagpå giver et sikkert greb under længere arbejdsperioder.

Den kraftige 1200 W motor har forbedret køling. Ifølge producenten har ændringerne samtidig øget kulbørsternes levetid med cirka 30 % sammenlignet med den tidligere konstruktion.

HDD15 MK II anvender en opdateret vinkelgear-transmission med højt drejningsmoment, konstrueret med fokus på holdbarhed og lettere servicering. Elektronikken er tilpasset, så maskinen kan udnytte hele hastighedsområdet effektivt og opretholde bagpladens bevægelse også ved lavere indstillinger.

Hastighedsstyringen omfatter Soft Start og elektronisk hastighedsstabilisering med sensor på motorens rotor, som hjælper med at holde maskinens bevægelse stabil under belastning.

Det nye CNC-fremstillede excentersystem er afbalanceret med hensyn til både bagpladens vægt og vægten af en typisk polerpude. Det hjælper med at reducere vibrationer og giver bedre kontrol under længere poleringsopgaver.

HDD15 MK II leveres som standard med en 125 mm bagplade, og producenten tilbyder desuden mulighed for en 150 mm bagplade.

Til den originale 125 mm bagplade passer Sleeker Hi-Flat 130/150 mm polerpads med en lav profil på 17 mm fra EVOXAs søstermærke særligt godt. Hi-Flat-serien er udviklet til brug med excentriske Dual Action- og gear-drevne polermaskiner.

Den lave profil på 17 mm kombineres med et stift mellemlag mellem skummet og velcroen, som øger padens stabilitet og modstandsdygtighed over for de kræfter, der opstår ved Dual Action-polering.

Mellemlaget fungerer samtidig som termisk isolering, der begrænser varmeoverførslen fra excentermekanismen til skummet.

Hi-Flat-pads anvender open-cell skum, som hjælper med at bortlede varme og gør det lettere at rense brugt polish og lakrester ud af skummet.

Sleeker Hi-Flat-serien findes til forskellige poleringstrin:

Green – Cutting
Maroon – Light Cut / Hard One Step
Yellow – Polish / One Step
Orange – Finish
Black – Ultra Finish

Kombinationen af 15 mm orbit, 1200 W motor og 125 mm bagplade giver HDD15 MK II en god balance mellem effektiv korrektion og kontrolleret maskinføring på de fleste karrosseridele.

Det bløde og fleksible 5 meter lange strømkabel føres ind i maskinen gennem en bevægelig kugleformet kabelholder, som reducerer belastningen på kablet ved indgangen til maskinhuset.

Maskinen har desuden gummistøtter på oversiden, så den kan lægges sikkert fra sig under arbejdet.

Specifikationer og egenskaber
effekt: 1200 W
maskintype: Dual Action / DA
orbit: 15 mm
hastighed: 2400–6000 OPM
bagplade: 125 mm
valgfri bagplade: 150 mm
Soft Start
elektronisk hastighedsstabilisering
sensor til rotorhastighed
CNC-fremstillet og afbalanceret excentersystem
vinkelgear med højt drejningsmoment
NSK-lejer
Soft Grip
blødt og fleksibelt strømkabel: 5 m
bevægelig kugleformet kabelbeskyttelse
vægt: 2,5 kg
ekstra kulbørster og nøgle til bagpladen medfølger
producentgaranti: 24 måneder, også ved professionel brug
Anvendelse

Den 15 mm orbit gør HDD15 MK II til en alsidig maskine til lak-korrektion på de fleste dele af bilen.

Den 125 mm bagplade giver effektiv dækning på motorhjelm, tag, døre, skærme og andre mellemstore og større overflader, samtidig med at maskinen er lettere at kontrollere end modeller med større orbit.

HDD15 MK II kan anvendes til både kraftigere lak-korrektion, One Step, polishing og finish, afhængigt af den valgte polerpude og polish.

Til den originale 125 mm bagplade passer Sleeker Hi-Flat 130/150 mm godt til maskinens egenskaber. Den lave 17 mm profil, det stive mellemlag og den termiske isolering bidrager til stabil og kontrolleret DA-polering.

Brug

Vælg polerpude og polermiddel efter laktype og den ønskede korrektion.

Start ved lavere hastighed for at fordele polermidlet jævnt på overfladen.

Øg derefter hastigheden efter den valgte pad, polish og arbejdsopgave.

Før maskinen jævnt over overfladen, og sørg for, at bagpladen kan rotere frit.

Rengør polerpuden regelmæssigt for brugt polish og lakrester, og hold øje med temperaturen på både lak og pad under arbejdet.

Vigtigt

Undgå unødvendigt højt tryk på maskinen, da det kan begrænse Dual Action-bagpladens frie rotation og reducere arbejdseffektiviteten.

Brug kun bagplader og tilbehør, der passer til producentens konstruktion og specifikationer.